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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

AS4C256M16D3B-12BIN +BOM

Low voltage DRAM module

Hersteller:

ALLIANCE MEMORY INC
Herstellerteil #:

AS4C256M16D3B-12BIN
Datenblatt:

AS4C256M16D3B-12BIN Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

End Of Life
Reach Compliance Code:

compliant
ECCN Code:

EAR99
HTS Code:

8542.32.00.36
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an AS4C256M16D3B-12BIN

AS4C256M16D3B-12BIN Allgemeine Beschreibung

In addition to its impressive technical specifications, the AS4C256M16D3B-12BIN also meets the JEDEC standard for DDR3 SDRAM modules, ensuring compatibility and interoperability with a wide range of systems. Its industrial temperature range of -40°C to 95°C and compact FBGA package make it suitable for deployment in harsh environmental conditions. Furthermore, its RoHS compliance and lead-free composition underscore its commitment to environmental sustainability

Hauptmerkmale

AUTO/SELF REFRESH

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	End Of Life	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.36
Access Mode	MULTI BANK PAGE BURST	Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 Code	R-PBGA-B96	JESD-609 Code	e1
Length	13.5 mm	Memory Density	4294967296 bit
Memory IC Type	DDR3 DRAM	Memory Width	16
Moisture Sensitivity Level	3	Number of Functions	1
Number of Ports	1	Number of Terminals	96
Number of Words	268435456 words	Number of Words Code	256000000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min		Organization	256MX16
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Seated Height-Max	1.2 mm
Self Refresh	YES	Supply Voltage-Max (Vsup)	1.575 V
Supply Voltage-Min (Vsup)	1.425 V	Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	OTHER	Terminal Finish	TIN SILVER COPPER
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	0.8 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Width	9 mm

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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