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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

DS90C365MTD +BOM

Texas Instruments DS90C365MTD

Hersteller:

National Semiconductor
Herstellerteil #:

DS90C365MTD
Datenblatt:

DS90C365MTD Datenblatt (PDF)
Type:

Driver
Protocol:

FPD-Link, LVDS
Number Of Drivers/Receivers:

1/0
Voltage - Supply:

3V ~ 3.6V

DS90C365MTD Allgemeine Beschreibung

What sets the DS90C365MTD apart is its energy-efficient design, featuring a low-power mode that helps conserve battery life in portable devices. Moreover, its built-in diagnostics simplify troubleshooting and maintenance tasks, reducing downtime and enhancing overall system reliability. The chip's compact TSSOP package enables easy integration into existing circuit designs, while its wide operating temperature range from -40°C to 85°C ensures resilience in harsh environmental conditions

Hauptmerkmale

Compact Single-Piece, All-Metal Clip for ibutton® Mounting
Lowest Profile iButton Mount
Made from 0.25mm Thick Tin-Plated Phosphor Bronze
Withstands High Temperatures Required for Surface Mounting
Can be Soldered, Riveted, or Screw-Mounted
Compatible with Leaded and Lead-Free Solder Processes
Available for F3 and F5 iButton

Spezifikationen

Type	Driver	Protocol	FPD-Link, LVDS
Number of Drivers/Receivers	1/0	Voltage - Supply	3V ~ 3.6V
Mounting Type	Surface Mount

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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