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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

DSEC60-03A +BOM

Fresh, untouched packaging

Hersteller:

IXYS
Herstellerteil #:

DSEC60-03A
Datenblatt:

DSEC60-03A Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Obsolete
Pin Count:

3
Reach Compliance Code:

not_compliant
ECCN Code:

EAR99
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an DSEC60-03A

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DSEC60-03A Allgemeine Beschreibung

Diode Array 1 Pair Common Cathode 300 V 30A Through Hole TO-247-3

Hauptmerkmale

International standard package
Planar passivated chips
Very short recovery time
Extremely low switching losses
Low IRM-values
Soft recovery behaviour
Epoxy meets UL 94V-0
Version AR isolated and UL registered E153432

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Obsolete	Pin Count	3
Reach Compliance Code	not_compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8541.10.00.80	Additional Feature	FREE WHEELING DIODE
Application	SOFT RECOVERY	Case Connection	CATHODE
Configuration	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	Diode Element Material	SILICON
Diode Type	RECTIFIER DIODE	Forward Voltage-Max (VF)	1.7 V
JEDEC-95 Code	TO-247AD	JESD-30 Code	R-PSFM-T3
JESD-609 Code	e3	Non-rep Pk Forward Current-Max	300 A
Number of Elements	2	Number of Phases	1
Number of Terminals	3	Operating Temperature-Max	175 °C
Output Current-Max	30 A	Power Dissipation-Max	165 W
Qualification Status	Not Qualified	Rep Pk Reverse Voltage-Max	300 V
Reverse Recovery Time-Max	0.03 µs	Surface Mount	NO
Technology	AVALANCHE	Terminal Finish	MATTE TIN
Terminal Form	THROUGH-HOLE	Terminal Position	SINGLE
Series	HiPerFRED™	Diode Configuration	1 Pair Common Cathode
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max)	300 V	Current - Average Rectified (Io) (per Diode)	30A
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If	1.25 V @ 30 A	Speed	Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr)	30 ns	Current - Reverse Leakage @ Vr	10 µA @ 300 V
Operating Temperature - Junction	-55°C ~ 175°C	Mounting Type	Through Hole
Base Product Number	DSEC60

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