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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

EP3SE260F1152C4N +BOM

The FC-FBGA packaging ensures secure and reliable connection of the FPGA to the rest of the system

Hersteller:

Intel
Herstellerteil #:

EP3SE260F1152C4N
Datenblatt:

EP3SE260F1152C4N Datenblatt (PDF)
Programmabe:

Not Verified
Number Of LABs/CLBs:

10200
Number Of Logic Elements/Cells:

255000
Total RAM Bits:

16672768
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an EP3SE260F1152C4N

EP3SE260F1152C4N Allgemeine Beschreibung

Whether it's implementing custom logic functions, handling extensive data processing, or meeting stringent performance requirements, the EP3SE260F1152C4N FPGA delivers the capabilities needed for demanding applications. Its reliability, flexibility, and high-performance characteristics make it a compelling choice for engineers seeking cutting-edge FPGA solutions in their product development endeavors

Spezifikationen

Programmabe	Not Verified	Number of LABs/CLBs	10200
Number of Logic Elements/Cells	255000	Total RAM Bits	16672768
Number of I/O	744	Number of Gates	-
Voltage - Supply	0.86V ~ 1.15V	Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..