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Siehe Technische Spezifikationen

EP4SGX530KH40C2N +BOM

40nm technology" is less than 10 words

Hersteller:

Intel
Herstellerteil #:

EP4SGX530KH40C2N
Datenblatt:

EP4SGX530KH40C2N Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Transferred
Pin Count:

1517
Reach Compliance Code:

not_compliant
HTS Code:

8542.39.00.01
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an EP4SGX530KH40C2N

EP4SGX530KH40C2N Allgemeine Beschreibung

The EP4SGX530KH40C2N FPGA is a cutting-edge solution for high-performance computing needs, boasting an impressive 530,000 logic elements and utilizing a 40 nm process node. Its speed grade of C2 ensures accelerated processing capabilities, making it a top choice for industries requiring complex computations such as telecommunications and networking. With a package type likely to be a 1517-pin flip-chip BGA, this FPGA offers versatile system integration options and support for various I/O standards. Additionally, its embedded memory blocks, DSP blocks, and high-speed transceivers enhance data processing efficiency, making it an ideal choice for demanding applications where fast and flexible performance is crucial

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Transferred	Pin Count	1517
Reach Compliance Code	not_compliant	HTS Code	8542.39.00.01
JESD-30 Code	S-PBGA-B1517	JESD-609 Code	e1
Length	42.5 mm	Moisture Sensitivity Level	4
Number of CLBs	212480	Number of Inputs	744
Number of Logic Cells	531200	Number of Outputs	744
Number of Terminals	1517	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min		Organization	212480 CLBS
Peak Reflow Temperature (Cel)	245	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	3.8 mm
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	OTHER	Terminal Finish	TIN SILVER COPPER
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	1 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Width	42.5 mm

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