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Siehe Technische Spezifikationen

EPF6016AQC208-3 +BOM

FLEX 6000 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 171 1320 208-BFQFP

Hersteller:

Intel Corp
Herstellerteil #:

EPF6016AQC208-3
Datenblatt:

EPF6016AQC208-3 Datenblatt (PDF)
Series:

FLEX 6000
Programmable:

Not Verified
Number Of LABs/CLBs:

132
Number Of Logic Elements/Cells:

1320
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an EPF6016AQC208-3

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

EPF6016AQC208-3 Allgemeine Beschreibung

Housed in a quad flat pack (QFP) with 208 pins, the EPF6016AQC208-3 is designed for easy integration into system designs. Its wide temperature range of -40°C to +85°C makes it suitable for deployment in harsh operating environments, such as industrial control systems and telecommunications infrastructure. The FPGA's high-speed processing capabilities and extensive memory resources make it an ideal choice for applications that demand efficient digital signal processing

Hauptmerkmale

SOC (System-on-Chip)
1.2GHz clock speed
4-way SDRAM interface
PCIe and USB 2.0 interfaces
Real-time operating system support
FPGA-based customization options

Anwendung

Modern automotive tech
Advanced medical gear
Precise test tools

Spezifikationen

Category	Integrated Circuits (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array)	Series	FLEX 6000
Programmable	Not Verified	Number of LABs/CLBs	132
Number of Logic Elements/Cells	1320	Number of I/O	171
Number of Gates	16000	Voltage - Supply	3V ~ 3.6V
Mounting Type	Surface Mount	Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)
Base Product Number	EPF6016

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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