Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Datenschutzrichtlinie.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

FSB50250AT +BOM

Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500 V 1.2 A 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)

Hersteller:

ON Semiconductor, LLC
Herstellerteil #:

FSB50250AT
Datenblatt:

FSB50250AT Datenblatt (PDF)
Series:

Motion SPM® 5
Type:

MOSFET
Configuration:

3 Phase
Current:

1.2 A
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an FSB50250AT

FSB50250AT Allgemeine Beschreibung

Designed to meet the demands of modern motor drive applications, the FSB50250AT power module stands out for its advanced features and exceptional performance. With a focus on thermal management and EMI reduction, this module offers a versatile solution for a range of inverter designs. The use of FRFET MOSFET technology ensures robustness and reliability, making the FSB50250AT a reliable option for projects where efficiency and compactness are key priorities

Hauptmerkmale

High-reliability MOSFET design
Integrated temperature sensing for precise control
Reduced electromagnetic interference for stable operation
Safe isolation voltage rating up to 1500Vrms
Active-High interface for easy integration with MCU
Optimized power management for efficient energy usage

Anwendung

Smart Grids - Renewable Energy Systems
3D Printing - Prototyping

Spezifikationen

Category	Discrete Semiconductor ProductsPower Driver Modules	Series	Motion SPM® 5
Type	MOSFET	Configuration	3 Phase
Current	1.2 A	Voltage	500 V
Voltage - Isolation	1500Vrms	Mounting Type	Through Hole
Base Product Number	FSB50250

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..