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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

HMC363 +BOM

InGaP HBT Divide-by-8 Chip, DC - 12 GHz

Hersteller:

Analog Devices, Inc
Herstellerteil #:

HMC363
Datenblatt:

HMC363 Datenblatt (PDF)
PackingQty:

Tray,50
PackingOption:

Tray
TempRange:

-40 to 85C
EDA/CAD Modelle:

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Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

HMC363 Allgemeine Beschreibung

The HMC363 is a state-of-the-art Divide-by-8 Static Divider that leverages the latest InGaP GaAs HBT technology to provide exceptional accuracy and performance. Despite its compact size of 1.45 x 0.69 mm, this device is capable of handling input frequencies ranging from DC to 12 GHz with precision. Operating on a single +5V DC supply, the HMC363 is easy to integrate into your existing system. With a remarkably low additive SSB phase noise of -153 dBc/Hz at 100 kHz offset, this device ensures that your system will maintain optimal noise performance under any circumstances

Hauptmerkmale

Ultra Low SSB Phase Noise: -153 dBc/Hz
Wide Bandwidth
Output Power: -6 dBm

Anwendung

High-speed data transmission
Innovative defense solutions
Customized microwave devices

Spezifikationen

model	HMC363	packingQty	Tray,50
packingOption	Tray	lifeCycle	production
tempRange	-40 to 85C

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