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IS42S32160C-75BLI +BOM

The IS42S32160C-75BLI is designed for high-performance applications that require fast and efficient memory access

IS42S32160C-75BLI Allgemeine Beschreibung

In summary, the IS42S32160C-75BLI synchronous DRAM chip offers a powerful combination of capacity, speed, and reliability. With its high-speed operation, 4-bank architecture, and 3.3V power supply compatibility, this chip provides a seamless memory solution for a variety of applications. Trust the IS42S32160C-75BLI to deliver the performance and efficiency you need for your next project

IS42S32160C-75BLI

Hauptmerkmale

  • Clock frequency: 200, 166, 143 MHz
  • Fully synchronous; all signals referenced to a positive clock edge
  • Internal bank for hiding row access/precharge
  • Power supply: Vdd/Vddq = 2.3V-3.6V IS42/45SxxxxxD - Vdd/Vddq = 3.3V IS42/45RxxxxxD - Vdd/Vddq = 2.5
  • LVTTL interface
  • Programmable burst length – (1, 2, 4, 8, full page)
  • Programmable burst sequence: Sequential/Interleave
  • Auto Refresh (CBR)
  • Self Refresh
  • 8K refresh cycles every 64 ms
  • Random column address every clock cycle
  • Programmable CAS latency (2, 3 clocks)
  • Burst read/write and burst read/single write operations capability
  • Burst termination by burst stop and precharge command
  • Packages: x8/x16: 54-pin TSOP-II, 54-ball TF-BGA (x16 only) x32: 90-ball TF-BGA
  • Temperature Range: Commercial (0oC to +70oC) Industrial (-40oC to +85oC) Automotive, A1 (-40oC to +85oC) Automotive, A2 (-40oC to +105oC)

Spezifikationen

Product Category DRAM Type SDRAM
Mounting Style SMD/SMT Data Bus Width 32 bit
Organization 16 M x 32 Memory Size 512 Mbit
Maximum Clock Frequency 133 MHz Access Time 6 ns
Supply Voltage - Max 3.6 V Supply Voltage - Min 3 V
Supply Current - Max 260 mA Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Series IS42S32160C
Packaging [ "Tray" ] Height 1.05 mm
Length 13 mm Moisture Sensitive Yes
Product Type DRAM Factory Pack Quantity 240
Subcategory Memory & Data Storage Width 8 mm

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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