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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

K3QF3F30BM-FGCF +BOM

256Mx64 configuration

Hersteller:

Samsung Electronics
Herstellerteil #:

K3QF3F30BM-FGCF
Datenblatt:

K3QF3F30BM-FGCF Datenblatt (PDF)
ECCN (US):

EAR99
HTS:

8542.32.00.36
Automotive:

No
PPAP:

No
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an K3QF3F30BM-FGCF

K3QF3F30BM-FGCF Allgemeine Beschreibung

Upon analysis, it appears that the product code K3QF3F30BM-FGCF is associated with a semiconductor product, possibly a digital integrated circuit. The alphanumeric code provides specific details about the technology, design, and specifications of the component. The prefix "K3" could indicate the manufacturer or product family, while "QF3F30BM" likely represents core features such as memory capacity and data processing capabilities. Additionally, the suffix "FGCF" may denote further characteristics such as packaging type, temperature range, or other specialized features

Hauptmerkmale

Reliable data transfer with sequential read speed of up to 800 MB/s
Low latency for real-time processing and fast response times

Anwendung

Reliable memory for AI
Industrial strength memory
Large capacity for automotive

Spezifikationen

ECCN (US)	EAR99	Part Status	Active
HTS	8542.32.00.36	Automotive	No
PPAP	No	DRAM Type	Mobile LPDDR3 SDRAM
Chip Density (bit)	16G	Organization	256Mx64
Number of Bits/Word (bit)	64	Data Bus Width (bit)	64
Maximum Clock Rate (MHz)	1866	Number of I/O Lines (bit)	64
Mounting	Surface Mount	PCB changed	256
Pin Count	256

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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