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Siehe Technische Spezifikationen

KL5BPLC200WMP +BOM

144-TQFP-EP Broadband Power Line Interface for high-speed communication

Hersteller:

MegaChips Corporation
Herstellerteil #:

KL5BPLC200WMP
Datenblatt:

KL5BPLC200WMP Datenblatt (PDF)
Applications:

Broadband Power Line Communications
Interface:

AC/DC, Coax, Ethernet, GPIO, MII, RMII, RS485, Twisted Pair, UART
Voltage - Supply:

1.2V, 3.3V
Mounting Type:

Surface Mount
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an KL5BPLC200WMP

KL5BPLC200WMP Allgemeine Beschreibung

Broadband Power Line Communications Interface 144-TQFP-EP (16x16)

Hauptmerkmale

33MHz PCI interface
30MHz USB 2.0 SIE BUS for High-Speed SIE operation
Double packet buffer - 512x2 HS, 64Bx2 FS
Internal DMA operation between the High-Speed SIE and Double Buffer
Interfaces with USB 2.0 PHY
High-Speed chirp protocol
High-Speed/Full-Speed compatibility
USB basic operation and transaction control
Up to 5 endpoints
PCI interface for Target and Master (2 DMA) modes
Page and Descriptor DMA Modes
USB data access by PCI target or DMA
0.35u Std cell technology
Vdd = 3.3V, Ta = 0~70°C
144 pin LQFP package (20 mm2)

Spezifikationen

Applications	Broadband Power Line Communications	Interface	AC/DC, Coax, Ethernet, GPIO, MII, RMII, RS485, Twisted Pair, UART
Voltage - Supply	1.2V, 3.3V	Mounting Type	Surface Mount
Base Product Number	KL5BPLC200

Servicerichtlinien und andere

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