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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

LE57D122BTC +BOM

Optimize your data transmission rates with our advanced Telecommunication Interface IC technology

Hersteller:

Microchip Technology, Inc
Herstellerteil #:

LE57D122BTC
Datenblatt:

LE57D122BTC Datenblatt (PDF)
Function:

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
Interface:

2-Wire
Number Of Circuits:

2
Voltage - Supply:

4.75V ~ 5.25V
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an LE57D122BTC

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Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

LE57D122BTC Allgemeine Beschreibung

Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 44-TQFP-EP (10x10)

Hauptmerkmale

Dual-Channel SLIC device with small footprint
Loop start and Ground start support
Optional dual battery operation
Supplies more than 20 mA into 2000 Ω from -48 V
Programmable current limit
On-chip Thermal Management (TMG) feature in all Active states
Low standby power (24 mW per channel)
Supports 2.0 Vrms metering applications
Control states: Active and Active Metering (Normal and Reverse Polarity), Standby, Tip Open and Disconnect
3.3-V compatible to logic control inputs
Power up in Disconnect state
On-hook transmission in Active states
Per-channel fault detection and indication
Per-channel thermal shutdown
Programmable Off Hook and Ground Start thresholds.
Programmable ring-trip detect threshold
Footprint compatible with Microsemi's Le57D111 Dual SLIC

Microchip Technology, Inc Originalbestand

Anwendung

Ideal for low-cost, high performance line card applications (CO, DLC)
Meets requirements for countries such as: India, China, Korea, Japan, Taiwan, and Australia
Meets requirements for North America DLC applications (TR-57-CORE)

Spezifikationen

Category	Integrated Circuits (ICs)InterfaceTelecom	Series	-
Function	Subscriber Line Interface Concept (SLIC)	Interface	2-Wire
Number of Circuits	2	Voltage - Supply	4.75V ~ 5.25V
Current - Supply	-	Operating Temperature	-40°C ~ 85°C
Mounting Type	Surface Mount	Base Product Number	LE57D122

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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