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LSM6DS3TR-C VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

LSM6DS3TR-C +BOM

3D accelerometer and 3D gyroscope technology

Hersteller:

Stmicroelectronics
Herstellerteil #:

LSM6DS3TR-C
Datenblatt:

LSM6DS3TR-C Datenblatt (PDF)
Operating Temp Min Celsius:

-40.0
Operating Temp Max Celsius:

85.0
ECCN US:

EAR99
ECCN EU:

NEC
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an LSM6DS3TR-C

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Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

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LSM6DS3TR-C Allgemeine Beschreibung

Enhance your projects with the LSM6DS3TR-C adapter board, which allows seamless integration into standard DIL24 sockets. For expanded functionality, consider using the motion MEMS and environmental sensor expansion board, providing additional sensor capabilities for a comprehensive solution. The multifunctional expansion board, based on operational efficiency, offers versatility for various applications. Alternatively, the motion MEMS and microphone MEMS expansion board can further extend the capabilities of the LSM6DS3TR-C, enabling a wide range of possibilities for your next project

Hauptmerkmale

Accurate motion sensing with low power modes
FIFO memory for improved data processing
Robust analog supply voltage range
Compact footprint for space-constrained designs

Spezifikationen

Operating Temp Min Celsius	-40.0	Operating Temp Max Celsius	85.0
ECCN US	EAR99	ECCN EU	NEC
Packing Type	Tape And Reel	Grade	Industrial

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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