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Siehe Technische Spezifikationen

MCIMX6L3DVN10AB +BOM

432-Pin MAP-BGA Tray SOC i.MX 6SoloLite ARM Cortex A9 40nm

Hersteller:

NXP USA Inc.
Herstellerteil #:

MCIMX6L3DVN10AB
Datenblatt:

MCIMX6L3DVN10AB Datenblatt (PDF)
Series:

i.MX6SL
Core Processor:

ARM® Cortex®-A9
Number Of Cores/Bus Width:

1 Core, 32-Bit
Speed:

1.0GHz

MCIMX6L3DVN10AB Allgemeine Beschreibung

NXP Semiconductors has once again delivered a high-quality System on Module in the form of the MCIMX6L3DVN10AB. With its combination of power-efficient processing, ample memory, and versatile connectivity options, this SoM is a reliable choice for developers looking to bring innovative embedded solutions to market. From industrial control systems to digital signage displays, the MCIMX6L3DVN10AB offers unmatched performance and flexibility for a wide range of applications

Hauptmerkmale

Core: Number of cores (SPEC): 1
Core Type: Arm Cortex-A9
Operating Frequency [Max] (MHz): 1000
External Memory Supported: DDR3 SDRAM,DDR3L SDRAM,LPDDR2 DRAM
Video/Display features: PCP,RGB
L2 Cache (Max) (KB): 256
SRAM (kB): 128
SPI: 4
IC: 3
UART: 5
USB Controllers: 3
Junction Temperature (Min) (℃): 0
Junction Temperature (Max) (℃): 95
Audio Specific Modules: SPDIF
GPU 2D / GPU 3D: -,Vivante GC320 (600Mpx/s),Vivante GC355 (300Mpx/s)

Spezifikationen

Series	i.MX6SL	Core Processor	ARM® Cortex®-A9
Number of Cores/Bus Width	1 Core, 32-Bit	Speed	1.0GHz
Co-Processors/DSP	Multimedia; NEON™ SIMD	RAM Controllers	LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration	Yes	Display & Interface Controllers	Keypad, LCD
Ethernet	10/100Mbps (1)	USB	USB 2.0 + PHY (3)
Voltage - I/O	1.2V, 1.8V, 3.0V	Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TJ)
Security Features	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection	Mounting Type	Surface Mount
Additional Interfaces	AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART	Base Product Number	MCIMX6

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