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Siehe Technische Spezifikationen

MPC8343ECZQAGDB +BOM

Advanced RISC architecture enables fast execution of complex instructions while minimizing energy expenditure for improved efficiency

Hersteller:

NXP Semiconductor
Herstellerteil #:

MPC8343ECZQAGDB
Datenblatt:

MPC8343ECZQAGDB Datenblatt (PDF)
Core Type:

e300
Operating Frequency [Max] (MHz):

400
External Memory Supported:

DDR1 SDRAM,DDR2 SDRAM,EPROM,SDRAM
Ambient Operating Temperature (Min To Max) (℃):

-40 to 105
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an MPC8343ECZQAGDB

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

MPC8343ECZQAGDB Allgemeine Beschreibung

Microprocessor IC *

Hauptmerkmale

PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, SEC, -40 to 105C, Rev 2

Anwendung

Automotive
Communication Infrastructure
Industrial
Smart City
Smart Home

Spezifikationen

Core Type	e300	Operating Frequency [Max] (MHz)	400
External Memory Supported	DDR1 SDRAM,DDR2 SDRAM,EPROM,SDRAM	Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)	-40 to 105
Ethernet Type	1GBaseT

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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