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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

MT52L512M32D2PF-107 WT:B +BOM

Mobile DRAM Chip - This product is a versatile mobile LPDDR3 SDRAM chip designed for high performance in portable devices

Hersteller:

Micron Semiconductor Products Inc
Herstellerteil #:

MT52L512M32D2PF-107 WT:B
Datenblatt:

MT52L512M32D2PF-107 WT:B Datenblatt (PDF)
Contact Plating:

Copper, Silver, Tin
Mount:

Surface Mount
Number Of Pins:

178
Access Time:

1.071 ns
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an MT52L512M32D2PF-107 WT:B

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

MT52L512M32D2PF-107 WT:B Allgemeine Beschreibung

Boasting a capacity of 512 megabits, the MT52L512M32D2PF-107 WT:B memory module represents a top-of-the-line offering from Micron Technology, a renowned semiconductor manufacturer. Its dynamic RAM architecture efficiently organizes data into 32 million rows with 32 bits per row, ensuring seamless performance and reliability. The D2PF package type indicates a standard form factor, making it compatible with a wide range of electronic devices. Additionally, the speed grade of 107 signifies impressive operating frequency, enabling quick data access and processing. The WT:B designation denotes a specific operating temperature range, guaranteeing optimal performance under varying environmental conditions

Spezifikationen

Contact Plating	Copper, Silver, Tin	Mount	Surface Mount
Number of Pins	178	Access Time	1.071 ns
Data Bus Width	32 b	Density	16 Gb
Max Frequency	933 MHz	Max Operating Temperature	85 °C
Min Operating Temperature	-30 °C	Operating Supply Voltage	1.2 V

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