Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Datenschutzrichtlinie.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

MT53B256M32D1NP-062 WT:C +BOM

200-Pin WFBGA LPDDR4 SDRAM Chip Mobile

Hersteller:

Micron Technology Inc.
Herstellerteil #:

MT53B256M32D1NP-062 WT:C
Datenblatt:

MT53B256M32D1NP-062 WT:C Datenblatt (PDF)
Programmabe:

Not Verified
Memory Type:

Volatile
Memory Format:

DRAM
Technology:

SDRAM - Mobile LPDDR4
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an MT53B256M32D1NP-062 WT:C

MT53B256M32D1NP-062 WT:C Allgemeine Beschreibung

Housed in a compact 200-ball FBGA package measuring 12mm x 14mm, the MT53B256M32D1NP-062 WT:C offers a space-saving solution without compromising on performance. Its ball pitch of 0.65mm further enhances its versatility, making it a reliable choice for designers seeking to optimize their system's efficiency and reliability in challenging environments

Spezifikationen

Series	-	Programmabe	Not Verified
Memory Type	Volatile	Memory Format	DRAM
Technology	SDRAM - Mobile LPDDR4	Memory Size	8Gbit
Memory Organization	256M x 32	Memory Interface	-
Clock Frequency	1.6 GHz	Write Cycle Time - Word, Page	-
Voltage - Supply	1.1V	Operating Temperature	-30°C ~ 85°C (TC)
Mounting Type	Surface Mount	Base Product Number	MT53B256

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..