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Siehe Technische Spezifikationen

MTA18ASF2G72HZ-2G3B1 +BOM

DDR4 16GB SOEDIMM Memory Modules

Hersteller:

MICRON TECHNOLOGY INC
Herstellerteil #:

MTA18ASF2G72HZ-2G3B1
Datenblatt:

MTA18ASF2G72HZ-2G3B1 Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Obsolete
Reach Compliance Code:

compliant
ECCN Code:

EAR99
HTS Code:

8542.32.00.36
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an MTA18ASF2G72HZ-2G3B1

MTA18ASF2G72HZ-2G3B1 Allgemeine Beschreibung

This high-density module boasts a total capacity of 16GB, comprising 18 individual memory chips in a dual-rank configuration. Operating at a low voltage of 1.2V, it brings remarkable energy efficiency to server environments, minimizing power consumption and heat generation. As a result, servers can benefit from substantial memory capacity without sacrificing energy efficiency

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Obsolete	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.36
Access Mode	DUAL BANK PAGE BURST	Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
JESD-30 Code	R-XZMA-N260	Length	69.6 mm
Memory Density	154618822656 bit	Memory IC Type	DDR DRAM MODULE
Memory Width	72	Number of Functions	1
Number of Ports	1	Number of Terminals	260
Number of Words	2147483648 words	Number of Words Code	2000000000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min		Organization	2GX72
Seated Height-Max	30.13 mm	Self Refresh	YES
Supply Voltage-Max (Vsup)	1.26 V	Supply Voltage-Min (Vsup)	1.14 V
Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.2 V	Surface Mount	NO
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Form	NO LEAD	Terminal Position	ZIG-ZAG
Width	3.7 mm

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