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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

NCN6010DTBR2G +BOM

Compact 14-pin TSSOP package with 275mW total power dissipation for space-constrained designs

Hersteller:

ON Semiconductor, LLC
Herstellerteil #:

NCN6010DTBR2G
Datenblatt:

NCN6010DTBR2G Datenblatt (PDF)
Case Outline:

948G-01
MSL Temp (°C):

260
Container Type:

TUBE
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an NCN6010DTBR2G

NCN6010DTBR2G Allgemeine Beschreibung

In conclusion, the NCN6010DTBR2G stands out as a sophisticated and efficient solution for voltage translation and power management in SIM card applications. Its innovative design, compatibility with industry standards, and additional features make it a valuable component for various electronic devices requiring seamless communication between SIM cards and microcontrollers. Its versatility and reliability make it an excellent choice for mobile communication devices and other applications requiring precise voltage translation

Hauptmerkmale

Guaranteed Water Resistance
Compliant With RoHS and REACH Regulations
Operating Temperature Range -20 to 85°C
Fully Compliant with CE and FCC Standards
High-Temperature Resistant with Up to 150°C
Precise Temperature Control for Reliable Operation

Anwendung

Customizable Features
Seamless Implementation
Enhanced Compatibility

Spezifikationen

Status	Obsolete	Case Outline	948G-01
MSL Temp (°C)	260	Container Type	TUBE

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..