Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Datenschutzrichtlinie.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

NCN8025AMNTXG +BOM

Smart Card Interface

Hersteller:

ON Semiconductor, LLC
Herstellerteil #:

NCN8025AMNTXG
Datenblatt:

NCN8025AMNTXG Datenblatt (PDF)
Case Outline:

488AK
MSL Temp (°C):

260
Container Type:

REEL
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an NCN8025AMNTXG

NCN8025AMNTXG Allgemeine Beschreibung

In terms of form factor, the NCN8025AMNTXG's TSOP-5 package is a compact and space-saving design, making it well-suited for applications where board space is limited. This feature is particularly beneficial for portable and battery-powered devices like smartphones, tablets, and medical devices, where size constraints are a crucial consideration

Hauptmerkmale

Error detection and correction
Data encryption
Fault tolerance

Anwendung

Engine management simplified with this component

Spezifikationen

Status	Active	Case Outline	488AK
MSL Temp (°C)	260	Container Type	REEL

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..