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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W25Q16JVSNIM +BOM

SOPpackage ideal for space-constrained design

Hersteller:

WINBOND ELECTRONICS CORP
Herstellerteil #:

W25Q16JVSNIM
Datenblatt:

W25Q16JVSNIM Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Active
Reach Compliance Code:

compliant
ECCN Code:

EAR99
HTS Code:

8542.32.00.51
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W25Q16JVSNIM

W25Q16JVSNIM Allgemeine Beschreibung

FLASH - NOR Memory IC 16Mbit SPI - Quad I/O, QPI, DTR 133 MHz 6 ns 8-SOIC

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Active	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.51
Additional Feature	ALSO IT OPERATES AT 2.7V TO 3V WITH 104 MHZ	Alternate Memory Width	1
Clock Frequency-Max (fCLK)	133 MHz	JESD-30 Code	R-PDSO-G8
Length	4.85 mm	Memory Density	16777216 bit
Memory IC Type	FLASH	Memory Width	8
Number of Functions	1	Number of Terminals	8
Number of Words	2097152 words	Number of Words Code	2000000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Organization	2MX8
Parallel/Serial	SERIAL	Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED
Programming Voltage	3 V	Seated Height-Max	1.75 mm
Supply Voltage-Max (Vsup)	3.6 V	Supply Voltage-Min (Vsup)	3 V
Supply Voltage-Nom (Vsup)	3.3 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Form	GULL WING	Terminal Pitch	1.27 mm
Terminal Position	DUAL	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED
Width	3.9 mm

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