Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Datenschutzrichtlinie.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W25Q32DWSSIG +BOM

Compact SOIC-package ideal for space-constrained designs

Hersteller:

Winbond Electronics
Herstellerteil #:

W25Q32DWSSIG
Datenblatt:

W25Q32DWSSIG Datenblatt (PDF)
Programmabe:

Not Verified
Memory Type:

Non-Volatile
Memory Format:

FLASH
Technology:

FLASH - NOR
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W25Q32DWSSIG

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

W25Q32DWSSIG Allgemeine Beschreibung

Designers can benefit from the W25Q32DWSSIG's impressive performance specifications, such as its typical read speed of 104MHz and program/erase speed of up to 1.25ms per 256-byte sector. This makes it an attractive option for applications requiring high-speed data processing and storage. The chip's compact form factor and low power consumption further enhance its appeal for space-constrained and energy-efficient designs

Spezifikationen

Programmabe	Not Verified	Memory Type	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	Technology	FLASH - NOR
Memory Size	32Mbit	Memory Organization	4M x 8
Memory Interface	SPI - Quad I/O, QPI	Clock Frequency	104 MHz
Write Cycle Time - Word, Page	3ms	Access Time	-
Voltage - Supply	1.7V ~ 1.95V	Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..