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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W25Q64FVSSIG TR +BOM

High-capacity memory chip for electronic devices

Hersteller:

Winbond
Herstellerteil #:

W25Q64FVSSIG TR
Datenblatt:

W25Q64FVSSIG TR Datenblatt (PDF)
Paket/Koffer:

SOIC
Produktart:

Memory
RoHS:
Lebenszyklus:

OBSOLETE
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W25Q64FVSSIG TR

W25Q64FVSSIG TR Allgemeine Beschreibung

Featuring a low-power standby mode and deep power-down capability, the W25Q64FVSSIG TR is designed with energy efficiency in mind, making it an eco-friendly choice for devices that require long-lasting memory storage. Its programming, erasing, and reading capabilities make it a versatile option for systems that demand reliable data handling, while its built-in protection mechanisms guarantee data integrity and security

Hauptmerkmale

High-speed SPI bus interface
Power-saving feature
Up to 4 million program erase cycles
3V-3.6V operating voltage range

Anwendung

Industrial Applications:

Spezifikationen

Product Category	NOR Flash	Product Type	NOR Flash
Subcategory	Memory & Data Storage

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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