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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W29N08GVBIAA +BOM

Fast, low-power storage device for IoT and industrial use cases

Hersteller:

Winbond
Herstellerteil #:

W29N08GVBIAA
Datenblatt:

W29N08GVBIAA Datenblatt (PDF)
Mounting Style:

SMD/SMT
Series:

W29N08GV
Memory Size:

8 Gbit
Interface Type:

Parallel
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W29N08GVBIAA

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

W29N08GVBIAA Allgemeine Beschreibung

In conclusion, the W29N08GVBIAA by Winbond sets the benchmark for high-quality SLC NAND flash memory chips in the market. Its unmatched combination of speed, efficiency, and reliability makes it a preferred component for manufacturers aiming to elevate the performance of their products. Whether it's for enhancing embedded systems or improving storage devices, this chip is a trusted solution that meets the demanding requirements of modern technology

Hauptmerkmale

Low latency and high throughput for real-time applications
Compliant with JEDEC standards for compatibility
Data encryption for enhanced security

Anwendung

Fast and efficient memory solution
Reliable NAND flash storage
Perfect for high-performance devices

Spezifikationen

Product Category	NAND Flash	Mounting Style	SMD/SMT
Series	W29N08GV	Memory Size	8 Gbit
Interface Type	Parallel	Organization	1 G x 8
Data Bus Width	8 bit	Supply Voltage - Min	2.7 V
Supply Voltage - Max	3.6 V	Supply Current - Max	35 mA
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 85 C
Active Read Current - Max	35 mA	Moisture Sensitive	Yes
Product Type	NAND Flash	Factory Pack Quantity	210
Subcategory	Memory & Data Storage	Unit Weight	0.012346 oz

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