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Siehe Technische Spezifikationen

W956A8MBYA5I +BOM

High Density DRAM Chip

Hersteller:

WINBOND ELECTRONICS CORP
Herstellerteil #:

W956A8MBYA5I
Datenblatt:

W956A8MBYA5I Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Not Recommended
Reach Compliance Code:

compliant
ECCN Code:

EAR99
HTS Code:

8542.32.00.02

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

W956A8MBYA5I Allgemeine Beschreibung

HyperRAM Memory IC 64Mbit HyperBus 200 MHz 35 ns 24-TFBGA (6x8)

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Not Recommended	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.02
Date Of Intro	2019-09-25	Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH
Clock Frequency-Max (fCLK)	200 MHz	I/O Type	COMMON
JESD-30 Code	R-PBGA-B24	Length	8 mm
Memory Density	67108864 bit	Memory IC Type	HYPERRAM
Memory Width	8	Number of Functions	1
Number of Ports	1	Number of Terminals	24
Number of Words	8388608 words	Number of Words Code	8000000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Organization	8MX8
Seated Height-Max	1.2 mm	Self Refresh	YES
Standby Current-Max	0.00025 A	Supply Current-Max	0.03 mA
Supply Voltage-Max (Vsup)	3.6 V	Supply Voltage-Min (Vsup)	2.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup)	3 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Width	6 mm

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