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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

XC3S1000-4FGG676C +BOM

1000000 System Gate FPGA - High Performance Device

Hersteller:

XILINX
Herstellerteil #:

XC3S1000-4FGG676C
Datenblatt:

XC3S1000-4FGG676C Datenblatt (PDF)
Pbfree Code:

Yes
Part Life Cycle Code:

Transferred
Pin Count:

676
Reach Compliance Code:

compliant

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

XC3S1000-4FGG676C Allgemeine Beschreibung

Featuring a 676-pin FGGBA package, the XC3S1000-4FGG676C is well-suited for compact and densely populated PCB designs. Its commercial-grade operating temperature range of 0°C to 85°C ensures reliable performance in a variety of environmental conditions

Spezifikationen

Pbfree Code	Yes	Part Life Cycle Code	Transferred
Pin Count	676	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	3A991.D	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	35 Weeks	Clock Frequency-Max	630 MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.61 ns	JESD-30 Code	S-PBGA-B676
JESD-609 Code	e1	Length	27 mm
Moisture Sensitivity Level	3	Number of CLBs	1920
Number of Equivalent Gates	1000000	Number of Inputs	391
Number of Logic Cells	17280	Number of Outputs	391
Number of Terminals	676	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min		Organization	1920 CLBS, 1000000 GATES
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	2.6 mm
Supply Voltage-Max	1.26 V	Supply Voltage-Min	1.14 V
Supply Voltage-Nom	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Finish	TIN SILVER COPPER	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30	Width	27 mm

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