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Siehe Technische Spezifikationen

XC6VLX240T-2FFG1759I +BOM

High-performance FPGA device for complex designs, inquire withi

Hersteller:

XILINX
Herstellerteil #:

XC6VLX240T-2FFG1759I
Datenblatt:

XC6VLX240T-2FFG1759I Datenblatt (PDF)
Pbfree Code:

Yes
Part Life Cycle Code:

Transferred
Pin Count:

1759
Reach Compliance Code:

not_compliant
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XC6VLX240T-2FFG1759I

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Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

XC6VLX240T-2FFG1759I Allgemeine Beschreibung

The XC6VLX240T-2FFG1759I is a top-of-the-line FPGA that offers exceptional performance and versatility. With 240,000 logic cells, 1,296 kbit of block RAM, and 32 DSP slices, it provides ample resources for complex logic implementations and signal processing algorithms. The maximum speed grade of -2 ensures high-speed performance in demanding applications, while the 1759 available I/O pins enable seamless connectivity with external components. Housed in a 1759-pin Flip Chip Ball Grid Array (FFG) package, this FPGA offers a high level of integration and compactness. Additionally, its advanced power management capabilities allow for dynamic power optimization, reducing overall power consumption and enhancing energy efficiency

Spezifikationen

Pbfree Code	Yes	Part Life Cycle Code	Transferred
Pin Count	1759	Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN Code	3A001.A.7.A	HTS Code	8542.39.00.01
Clock Frequency-Max	1286 MHz	Combinatorial Delay of a CLB-Max	4.29 ns
JESD-30 Code	S-PBGA-B1759	JESD-609 Code	e1
Length	42.5 mm	Moisture Sensitivity Level	4
Number of Inputs	720	Number of Logic Cells	241152
Number of Outputs	720	Number of Terminals	1759
Operating Temperature-Max	100 °C	Operating Temperature-Min	-40 °C
Peak Reflow Temperature (Cel)	245	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	3.5 mm
Supply Voltage-Max	1.05 V	Supply Voltage-Min	0.95 V
Supply Voltage-Nom	1 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Finish	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30	Width	42.5 mm

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