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Siehe Technische Spezifikationen

XCV300E-6FG256C +BOM

High-performance logic processor

Hersteller:

XILINX
Herstellerteil #:

XCV300E-6FG256C
Datenblatt:

XCV300E-6FG256C Datenblatt (PDF)
Pbfree Code:

No
Part Life Cycle Code:

Obsolete
Pin Count:

256
Reach Compliance Code:

not_compliant
EDA/CAD Modelle:

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XCV300E-6FG256C Allgemeine Beschreibung

Featuring 64,000 bits of block RAM capacity, the XCV300E-6FG256C provides ample space for data storage, making it ideal for applications that require significant memory capabilities. Additionally, this FPGA boasts built-in support for industry standards such as PCI, USB, and Ethernet, ensuring compatibility and ease of integration with existing systems

Spezifikationen

Pbfree Code	No	Part Life Cycle Code	Obsolete
Pin Count	256	Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.39.00.01
Clock Frequency-Max	357 MHz	Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.47 ns
JESD-30 Code	S-PBGA-B256	JESD-609 Code	e0
Length	17 mm	Moisture Sensitivity Level	3
Number of CLBs	1536	Number of Equivalent Gates	82944
Number of Inputs	176	Number of Logic Cells	6912
Number of Outputs	176	Number of Terminals	256
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min
Organization	1536 CLBS, 82944 GATES	Peak Reflow Temperature (Cel)	225
Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	Qualification Status	Not Qualified
Seated Height-Max	2 mm	Supply Voltage-Max	1.89 V
Supply Voltage-Min	1.71 V	Supply Voltage-Nom	1.8 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	OTHER	Terminal Finish	Tin/Lead (Sn63Pb37)
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	1 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Width	17 mm

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