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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

XCZU11EG-2FFVC1760I +BOM

256KB FCBGA-1760

Hersteller:

XILINX
Herstellerteil #:

XCZU11EG-2FFVC1760I
Datenblatt:

XCZU11EG-2FFVC1760I Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Transferred
Reach Compliance Code:

compliant
ECCN Code:

5A002.A.4
HTS Code:

8542.39.00.01
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCZU11EG-2FFVC1760I

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

XCZU11EG-2FFVC1760I Allgemeine Beschreibung

Furthermore, the XCZU11EG-2FFVC1760I comes equipped with 60 high-speed GTH transceivers capable of running up to 16.3 Gb/s, along with various connectivity options such as PCIe Gen3, USB3.0, DisplayPort, and Gigabit Ethernet, providing flexibility for interfacing with a wide range of peripherals and external devices. Additionally, the device is designed to operate at maximum speeds of 600 MHz in the Processing System and 500 MHz in the Programmable Logic, further demonstrating its processing prowess

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Transferred	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	5A002.A.4	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	52 Weeks	JESD-30 Code	R-PBGA-B1760
JESD-609 Code	e1	Moisture Sensitivity Level	4
Number of Terminals	1760	Operating Temperature-Max	100 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Peak Reflow Temperature (Cel)	245
Supply Voltage-Max	0.876 V	Supply Voltage-Min	0.825 V
Supply Voltage-Nom	0.85 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Finish	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Terminal Form	BALL
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
uPs/uCs/Peripheral ICs Type	MICROPROCESSOR CIRCUIT

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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