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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

XCZU4EV-1SFVC784I +BOM

Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA784, FLIPCHIP-784

Hersteller:

XILINX
Herstellerteil #:

XCZU4EV-1SFVC784I
Datenblatt:

XCZU4EV-1SFVC784I Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Transferred
Reach Compliance Code:

compliant
ECCN Code:

5A002.A.4
HTS Code:

8542.39.00.01
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCZU4EV-1SFVC784I

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

XCZU4EV-1SFVC784I Allgemeine Beschreibung

Featuring advanced technology and unparalleled performance, the XCZU4EV-1SFVC784I microprocessor is a standout choice for those seeking a powerful computing solution. With its Arm Cortex-A53 and Arm Cortex-R5 core architecture, this Mpsoc offers exceptional speed and efficiency, operating at a lightning-fast 1.5GHz. Its Fcbga-784 case style accommodates 784 pins, providing ample connectivity options for a wide range of applications. Moreover, the XCZU4EV-1SFVC784I is part of the Zynq Family, showcasing its pedigree in the world of microprocessors. Rest assured, this microprocessor is also RoHS compliant, reflecting its commitment to environmental responsibility

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Transferred	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	5A002.A.4	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	52 Weeks	JESD-30 Code	R-PBGA-B784
JESD-609 Code	e1	Moisture Sensitivity Level	4
Number of Terminals	784	Operating Temperature-Max	100 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Peak Reflow Temperature (Cel)	250
Supply Voltage-Max	0.876 V	Supply Voltage-Min	0.825 V
Supply Voltage-Nom	0.85 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Finish	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Terminal Form	BALL
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
uPs/uCs/Peripheral ICs Type	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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