Bezahlverfahren
K4B2G1646C-HCH9000 +BOM
SDRAM offering 2Gbit storage capacity, 128Mx16 configuration, operating at 1.5V with a 96-pin FBGA package
FBGA-
Hersteller:
Samsung Electronics
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Herstellerteil #:
K4B2G1646C-HCH9000
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Datenblatt:
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ECCN (US):
EAR99
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HTS:
8542.32.00.71
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Automotive:
No
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PPAP:
No
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EDA/CAD Modelle:
Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an K4B2G1646C-HCH9000
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Verfügbarkeit: 9237 Stck
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Avaq bietet auch kostenlose Muster an. Füllen Sie einfach das Musteranforderungsformular aus und senden Sie es ab, um Ihre kostenlosen Muster zum Testen zu erhalten. Bei Fragen können Sie sich gerne jederzeit an uns wenden.
Spezifikationen
ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
HTS | 8542.32.00.71 | Automotive | No |
PPAP | No | DRAM Type | DDR3 SDRAM |
Chip Density (bit) | 2G | Organization | 128Mx16 |
Number of Internal Banks | 8 | Number of Words per Bank | 16M |
Number of Bits/Word (bit) | 16 | Data Bus Width (bit) | 16 |
Maximum Clock Rate (MHz) | 1333 | Maximum Access Time (ns) | 20 |
Address Bus Width (bit) | 17 | Interface Type | SSTL_1.5 |
Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.425 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.575 |
Operating Current (mA) | 165 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
Mounting | Surface Mount | PCB changed | 96 |
Pin Count | 96 |
Servicerichtlinien und andere
After-Sales- und Abwicklungsbezogen
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AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..
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