Bezahlverfahren
K4B4G0846B-HYK0 +BOM
High-density 4Gbit RAM module
FBGA-
Hersteller:
Samsung Electronics
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Herstellerteil #:
K4B4G0846B-HYK0
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Datenblatt:
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ECCN (US):
EAR99
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Automotive:
No
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PPAP:
No
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DRAM Type:
DDR3L SDRAM
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EDA/CAD Modelle:
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Verfügbarkeit: 5813 Stck
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Avaq Semiconductor bietet den äußerst vielseitigen und zuverlässigen K4B4G0846B-HYK0-Treiber von Samsung Electronics an. Mit seinen multifunktionalen und leistungsstarken Funktionen ist diese Komponente eine ausgezeichnete Wahl für eine breite Palette elektronischer Projekte.
Um sicherzustellen, dass Sie über alle notwendigen Informationen verfügen, um diese Komponente optimal nutzen zu können, stellt Avaq ein kostenloses Datenblatt im PDF-Format sowie Schaltpläne, Pin-Layouts, Pin-Details, Pin-Spannungswerte und gleichwertige Komponenten für die zur Verfügung K4B4G0846B-HYK0.
Avaq bietet auch kostenlose Muster an. Füllen Sie einfach das Musteranforderungsformular aus und senden Sie es ab, um Ihre kostenlosen Muster zum Testen zu erhalten. Bei Fragen können Sie sich gerne jederzeit an uns wenden.
Spezifikationen
ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
Automotive | No | PPAP | No |
DRAM Type | DDR3L SDRAM | Chip Density (bit) | 4G |
Organization | 512Mx8 | Number of Internal Banks | 8 |
Number of Words per Bank | 64M | Number of Bits/Word (bit) | 8 |
Data Bus Width (bit) | 8 | Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 |
Maximum Access Time (ns) | 0.225 | Address Bus Width (bit) | 19 |
Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.283 | Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.35 |
Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.45 | Operating Current (mA) | 105 |
Minimum Operating Temperature (°C) | 0 | Maximum Operating Temperature (°C) | 95 |
Supplier Temperature Grade | Commercial | Number of I/O Lines (bit) | 8 |
Mounting | Surface Mount | PCB changed | 78 |
Pin Count | 78 | Lead Shape | Ball |
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AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..
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