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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

K4T1G164QE-HCE7 +BOM

K4T1G164QE-HCE7 Samsung

Hersteller:

SAMSUNG
Herstellerteil #:

K4T1G164QE-HCE7
Datenblatt:

K4T1G164QE-HCE7 Datenblatt (PDF)
ECCN (US):

EAR99
HTS:

8542.39.00.01
Automotive:

No
PPAP:

No
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an K4T1G164QE-HCE7

Hauptmerkmale

JEDEC standard VDD= 1.8V0.1V Power Supply

VDDQ= 1.8V0.1V

333MHz fCKfor 667Mb/sec/pin, 400MHz fCKfor 800Mb/sec/pin

8 Banks

Posted CAS

Programmable CASLatency: 3, 4, 5, 6

Programmable Additive Latenc y: 0, 1, 2, 3, 4, 5

Write Latency(WL) = Read Latency(RL) -1

Burst Length: 4 , 8(Interleave/nibble sequential)

Programmable Sequential / Interleave Burst Mode

Bi-directional Differential Data-Strobe (Single-ended data-strobe is an optional feature)

Off-Chip Driver(OCD) Impedance Adjustment

On Die Termination

Special Function Support

- 50ohm ODT

- High Temperature Self-Refresh rate enable

Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85C, 3.9us at 85C < TCASE <95 C

All of products are Lead-Free, Halogen-Free, and RoHS compliant

Anwendung

The 1Gb DDR2 SDRAM is organized asa 32Mbit x 4 I/Os x 8banks, 16Mbit x 8 I/Os x 8banks or 8Mbit x 16 I/Os x 8 banks device. This synchronous device achieves high speed double-data-rate transfer rates of up to 800Mb/sec/pin (DDR2-800) for general applications.

Spezifikationen

ECCN (US)	EAR99	Part Status	Obsolete
HTS	8542.39.00.01	Automotive	No
PPAP	No	Type	Motor Driver
Motor Type	Stepper Motor	Process Technology	CMOS
Control Interface	INx/Enx	Output Configuration	Full Bridge
Output Voltage (V)	60(Max)	Maximum Peak Output Current (A)	5
Minimum Operating Supply Voltage (V)	12	Operating Supply Voltage (V)	12 to 48
Typical Operating Supply Voltage (V)	36	Maximum Operating Supply Voltage (V)	48
Maximum Operating Current (mA)	15	Maximum Power Dissipation (mW)	2300
Minimum Operating Temperature (°C)	-40	Maximum Operating Temperature (°C)	150
Packaging	Tube	Mounting	Through Hole
PCB changed	11	Tab	Tab
Pin Count	11	Lead Shape	Formed

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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