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Siehe Technische Spezifikationen

KLMCG4JETD-B041 +BOM

NAND Flash Serial e-MMC 1.8V/3.3V 512G-bit 512G/128G/64G x 1/4-bit/8-bit 153-Pin FBGA

Hersteller:

Samsung Electronics
Herstellerteil #:

KLMCG4JETD-B041
Datenblatt:

KLMCG4JETD-B041 Datenblatt (PDF)
ECCN (US):

3A991.b.1.a
Automotive:

No
PPAP:

No
Cell Type:

NAND
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an KLMCG4JETD-B041

KLMCG4JETD-B041 Allgemeine Beschreibung

For designers and engineers working on embedded systems, the KLMCG4JETD-B041 chip offers a high-performance memory solution that meets the demands of modern applications. Its quad-channel interface and high-speed operation make it a perfect fit for tasks requiring fast data processing, while its 4GB capacity ensures that ample storage space is available for critical information. From automotive electronics to energy management systems, this chip delivers the reliability and performance needed for seamless operation in a variety of embedded applications

Hauptmerkmale

High-speed interface for fast data transfer
Fully compatible with PCIe Gen3 x4 protocol
Reliable data transfer and storage solution
Advanced power management system for efficient operation

Anwendung

Precise manufacturing for automotive industry
Complex mold machining for research institutions
Prototyping solutions for orthopedic implants

Spezifikationen

ECCN (US)	3A991.b.1.a	Part Status	Active
Automotive	No	PPAP	No
Cell Type	NAND	Chip Density (bit)	512G
Boot Block	Yes	Number of Bits/Word (bit)	1/4/8
Number of Words	512G/128G/64G	Programmability	Yes
Timing Type	Synchronous	Maximum Erase Time (s)	0.02
Interface Type	Serial e-MMC	Minimum Operating Supply Voltage (V)	1.7\|2.7
Maximum Operating Frequency (MHz)	200	Typical Operating Supply Voltage (V)	1.8\|3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V)	1.95\|3.6	Minimum Operating Temperature (°C)	-25
Maximum Operating Temperature (°C)	85	Command Compatible	Yes
ECC Support	Yes	Support of Page Mode	No
Mounting	Surface Mount	PCB changed	153
Pin Count	153	Lead Shape	Ball

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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