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Siehe Technische Spezifikationen

KLMCG8GEND-B031 +BOM

MLC NAND Flash Serial e-MMC 3V/3.3V 512G-bit 512G/128G/64G x 1/4-bit/8-bit 153-Pin FBGA

Hersteller:

SAMSUNG
Herstellerteil #:

KLMCG8GEND-B031
Datenblatt:

KLMCG8GEND-B031 Datenblatt (PDF)
Paket/Koffer:

FBGA
Produktart:

Memory
RoHS:
Lebenszyklus:

Obsolete
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an KLMCG8GEND-B031

KLMCG8GEND-B031 Allgemeine Beschreibung

Samsung's KLMCG8GEND-B031 is a top-of-the-line NAND flash memory module that packs a powerful 8-gigabyte capacity. With a BGA package type and a 153-ball configuration, this module is versatile and well-suited for use in smartphones, tablets, and other portable electronic devices. Operating on a 3.3-volt power supply, it boasts a high-speed interface for efficient data transfer, making it an ideal choice for data-intensive applications. Furthermore, the module is designed to deliver high performance and reliability, with a fast read and write speed that supports demanding tasks. It also incorporates error correction and wear-leveling algorithms, ensuring data integrity and extending the module's lifespan

Hauptmerkmale

Superior compatibility with major operating systems
Robust data encryption for enhanced security
Advanced error correction mechanisms

Anwendung

Robotic engineering
Medical equipment
Communication systems

Spezifikationen

Product Category

IC Chips

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

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