Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Datenschutzrichtlinie.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

TC233LP32F200NACKXUMA1 +BOM

100-pin TQFP packaged microcontroller with 32-bit TriCore RISC core, 2MB of Flash memory, and suitable for automotive environments

Hersteller:

Infineon
Herstellerteil #:

TC233LP32F200NACKXUMA1
Datenblatt:

TC233LP32F200NACKXUMA1 Datenblatt (PDF)
FunctionalPacking:

TAPE & REEL
AddProductInfo:

Superset Device, CAN FD ISO frame format DIS 2015
Msl:

3
HalogenFree:

yes
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an TC233LP32F200NACKXUMA1

TC233LP32F200NACKXUMA1 Allgemeine Beschreibung

Featuring a TQFP-100 MCU case style and 100 pins, the TC233LP32F200NACKXUMA1 provides 78 I/Os for seamless connectivity. Its embedded interface supports CAN and SPI protocols for enhanced communication capabilities. This MCU operates within a supply voltage range of - to 3.3V, making it suitable for a variety of applications

Hauptmerkmale

Precision timing for reliable operation
Fast execution speed and low power consumption
Supports multiple interfaces and peripherals

Anwendung

High-quality products
Cost-effective solutions
Flexible applications

Spezifikationen

functionalPacking	TAPE & REEL	addProductInfo	Superset Device, CAN FD ISO frame format DIS 2015
msl	3	halogenFree	yes
fgr	M30	productClassification	ASP
productStatusInfo	active and preferred	hfgr	M
pbFree	yes	moistureProtPack	DRY
orderingCode	SP001397720	opn	TC233LP32F200NACKXUMA1
completelyPbFree	yes	sapMatnrSali	SP001397720

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..