Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Datenschutzrichtlinie.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W25Q64JVTBIQ +BOM

High-density storage solution for modern embedded system

Hersteller:

Winbond Electronics Corporation America
Herstellerteil #:

W25Q64JVTBIQ
Datenblatt:

W25Q64JVTBIQ Datenblatt (PDF)
Pin Count:

24
Released Date:

Feb 20, 2021
Last Modified Date:

Mar 7, 2023 4:10 PM UTC

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

W25Q64JVTBIQ Allgemeine Beschreibung

FLASH - NOR Memory IC 64Mbit SPI - Quad I/O 133 MHz 6 ns 24-TFBGA (8x6)

Winbond Electronics Corporation America Inventar

Spezifikationen

Pin Count	24	Released Date	Feb 20, 2021
Last Modified Date	Mar 7, 2023 4:10 PM UTC

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..