Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Privacy Policy.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W25Q16JVUXIQ +BOM

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 16M-bit 2M x 8 6ns 8-Pin USON EP Tube

Hersteller:

WINBOND
Herstellerteil #:

W25Q16JVUXIQ
Datenblatt:

W25Q16JVUXIQ Datenblatt (PDF)
ECCN (US):

EAR99
SVHC:

Yes
Automotive:

No
PPAP:

No
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W25Q16JVUXIQ

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

W25Q16JVUXIQ Allgemeine Beschreibung

FLASH - NOR Memory IC 16Mbit SPI - Quad I/O 133 MHz 6 ns 8-USON (2x3)

Spezifikationen

ECCN (US)	EAR99	Part Status	Active
SVHC	Yes	Automotive	No
PPAP	No	Cell Type	NOR
Chip Density (bit)	16M	Architecture	Sectored
Boot Block	No	Block Organization	Symmetrical
Address Bus Width (bit)	24	Sector Size	4Kbyte x 512
Page Size	256byte	Number of Bits/Word (bit)	8
Number of Words	2M	Programmability	Yes
Timing Type	Synchronous	Max. Access Time (ns)	6
Maximum Erase Time (s)	25/Chip	Maximum Programming Time (ms)	3/Page
Interface Type	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	Minimum Operating Supply Voltage (V)	2.7
Typical Operating Supply Voltage (V)	3\|3.3	Maximum Operating Supply Voltage (V)	3.6
Programming Voltage (V)	2.7 to 3.6	Operating Current (mA)	25
Program Current (mA)	25	Minimum Operating Temperature (°C)	-40
Maximum Operating Temperature (°C)	85	Supplier Temperature Grade	Industrial
Command Compatible	Yes	ECC Support	No
Support of Page Mode	No	Minimum Endurance (Cycles)	100000
Packaging	Tube	Mounting	Surface Mount
PCB changed	8	Pin Count	8

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..