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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W25X20CVUXAG +BOM

Small-sized integrated circuit

Hersteller:

Winbond
Herstellerteil #:

W25X20CVUXAG
Datenblatt:

W25X20CVUXAG Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Active
Reach Compliance Code:

compliant
ECCN Code:

EAR99
HTS Code:

8542.32.00.51

W25X20CVUXAG Allgemeine Beschreibung

Offering a speedy read speed of up to 104 MHz and a write speed of up to 54 MHz, the W25X20CVUXAG guarantees swift data access and transfer, enhancing overall system efficiency. Its high endurance of up to 100,000 program/erase cycles ensures reliable long-term data storage, providing peace of mind for users. Additionally, its wide operating voltage range of 2.7V to 3.6V makes it compatible with a variety of power supplies, offering flexibility in design and implementation

Hauptmerkmale

Microcontroller architecture
Memory-mapped I/O interface
Data transfer rate up to 4 Mbps

Anwendung

Technology products
Digital devices
Cutting-edge tools

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Active	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.51
Clock Frequency-Max (fCLK)	80 MHz	JESD-30 Code	R-PDSO-N8
Length	3 mm	Memory Density	2097152 bit
Memory IC Type	FLASH	Memory Width	8
Number of Functions	1	Number of Terminals	8
Number of Words	262144 words	Number of Words Code	256000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	105 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Organization	256KX8
Parallel/Serial	SERIAL	Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED
Programming Voltage	3.3 V	Screening Level	AEC-Q100
Seated Height-Max	0.6 mm	Supply Voltage-Max (Vsup)	3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup)	2.6 V	Supply Voltage-Nom (Vsup)	3.3 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	INDUSTRIAL	Terminal Form	NO LEAD
Terminal Pitch	0.5 mm	Terminal Position	DUAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED	Width	2 mm

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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