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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W631GG6MB-11 +BOM

High-performance 64Mx16 configuration for optimal data processing

Hersteller:

WINBOND ELECTRONICS CORP
Herstellerteil #:

W631GG6MB-11
Datenblatt:

W631GG6MB-11 Datenblatt (PDF)
Part Life Cycle Code:

Obsolete
Reach Compliance Code:

compliant
ECCN Code:

EAR99
HTS Code:

8542.32.00.32
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W631GG6MB-11

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

W631GG6MB-11 Allgemeine Beschreibung

In essence, the W631GG6MB-11 epitomizes reliability and high-octane performance, offering a generous 1 GB memory capacity at a lightning-fast bus speed of 333 MHz. It's the quintessential choice for fortifying or assembling desktop rigs hungry for enhanced performance

Spezifikationen

Part Life Cycle Code	Obsolete	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.32
Date Of Intro	2017-12-01	Access Mode	MULTI BANK PAGE BURST
Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH	JESD-30 Code	R-PBGA-B96
Length	13 mm	Memory Density	1073741824 bit
Memory IC Type	DDR DRAM	Memory Width	16
Number of Functions	1	Number of Ports	1
Number of Terminals	96	Number of Words	67108864 words
Number of Words Code	64000000	Operating Mode	SYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max	95 °C	Operating Temperature-Min
Organization	64MX16	Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED
Seated Height-Max	1 mm	Self Refresh	YES
Supply Voltage-Max (Vsup)	1.575 V	Supply Voltage-Min (Vsup)	1.425 V
Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.5 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	0.8 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED
Width	7.5 mm

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