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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W63CH2MBVABE +BOM

density 178-pin VFBGA Mobile DRAM chip LPDDR3 with 4Gbit 128Mx32

Hersteller:

Winbond Electronics
Herstellerteil #:

W63CH2MBVABE
Datenblatt:

W63CH2MBVABE Datenblatt (PDF)
ECCN (US):

EAR99
Automotive:

No
PPAP:

No
DRAM Type:

Mobile LPDDR3 SDRAM
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W63CH2MBVABE

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

Avaq Semiconductor bietet den äußerst vielseitigen und zuverlässigen W63CH2MBVABE-Treiber von Winbond Electronics an. Mit seinen multifunktionalen und leistungsstarken Funktionen ist diese Komponente eine ausgezeichnete Wahl für eine breite Palette elektronischer Projekte.

Um sicherzustellen, dass Sie über alle notwendigen Informationen verfügen, um diese Komponente optimal nutzen zu können, stellt Avaq ein kostenloses Datenblatt im PDF-Format sowie Schaltpläne, Pin-Layouts, Pin-Details, Pin-Spannungswerte und gleichwertige Komponenten für die zur Verfügung W63CH2MBVABE.

Avaq bietet auch kostenlose Muster an. Füllen Sie einfach das Musteranforderungsformular aus und senden Sie es ab, um Ihre kostenlosen Muster zum Testen zu erhalten. Bei Fragen können Sie sich gerne jederzeit an uns wenden.

Spezifikationen

ECCN (US)	EAR99	Part Status	Obsolete
Automotive	No	PPAP	No
DRAM Type	Mobile LPDDR3 SDRAM	Chip Density (bit)	4G
Organization	128Mx32	Number of Internal Banks	8
Number of Words per Bank	16M	Number of Bits/Word (bit)	32
Data Bus Width (bit)	32	Maximum Clock Rate (MHz)	800
Maximum Access Time (ns)	5.5	Address Bus Width (bit)	17
Interface Type	HSUL_12	Minimum Operating Supply Voltage (V)	1.14\|1.7
Maximum Operating Supply Voltage (V)	1.3\|1.95	Operating Current (mA)	250
Minimum Operating Temperature (°C)	-25	Maximum Operating Temperature (°C)	85
Number of I/O Lines (bit)	32	Mounting	Surface Mount
PCB changed	178	Pin Count	178

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