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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

W971GG6KB-25I +BOM

Winbond Electronics Corporation

Hersteller:

Winbond
Herstellerteil #:

W971GG6KB-25I
Datenblatt:

W971GG6KB-25I Datenblatt (PDF)
Paket/Koffer:

BGA-84
RoHS:
Lebenszyklus:

Obsolete
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W971GG6KB-25I

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

Hauptmerkmale

Power Supply: VDD, VDDQ = 1.8 V ± 0.1 V
Double Data Rate architecture: two data transfers per clock cycle
CAS Latency: 3, 4, 5, 6 and 7
Burst Length: 4 and 8
Bi-directional, differential data strobes (DQS and DQS ) are transmitted / received with data
Edge-aligned with Read data and center-aligned with Write data
DLL aligns DQ and DQS transitions with clock
Differential clock inputs (CLK and CLK )
Data masks (DM) for write data
Commands entered on each positive CLK edge, data and data mask are referenced to both edges of DQS
Posted CAS programmable additive latency supported to make command and data bus efficiency
Read Latency = Additive Latency plus CAS Latency (RL = AL + CL)
Off-Chip-Driver impedance adjustment (OCD) and On-Die-Termination (ODT) for better signal quality
Auto-precharge operation for read and write bursts
Auto Refresh and Self Refresh modes
Precharged Power Down and Active Power Down
Write Data Mask
Write Latency = Read Latency - 1 (WL = RL - 1)
Interface: SSTL_18
Packaged in WBGA 84 Ball (8X12.5 mm2), using Lead free materials with RoHS compliant

Spezifikationen

Product Category

Winbond Electronics Corporation

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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