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Siehe Technische Spezifikationen

XC6SLX100T-2FGG900C +BOM

The XC6SLX100T-2FGG900C is a high-performance FPGA with a PBGA900 package measuring 31 X 31 MM and featuring a 1 MM pitch

Hersteller:

XILINX
Herstellerteil #:

XC6SLX100T-2FGG900C
Datenblatt:

XC6SLX100T-2FGG900C Datenblatt (PDF)
Pbfree Code:

Yes
Part Life Cycle Code:

Transferred
Pin Count:

900
Reach Compliance Code:

compliant
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XC6SLX100T-2FGG900C

XC6SLX100T-2FGG900C Allgemeine Beschreibung

The XC6SLX100T-2FGG900C comes in a convenient 900-pin flip-chip package with a ball grid array (BGA) design, simplifying installation and ensuring a secure connection to the PCB. Operating at supply voltages of 1.0V and 1.2V, this FPGA delivers efficient performance while meeting energy efficiency standards

Spezifikationen

Pbfree Code	Yes	Part Life Cycle Code	Transferred
Pin Count	900	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	3A991.D	HTS Code	8542.39.00.01
Clock Frequency-Max	667 MHz	Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.26 ns
JESD-30 Code	S-PBGA-B900	JESD-609 Code	e1
Length	31 mm	Moisture Sensitivity Level	3
Number of CLBs	7911	Number of Inputs	498
Number of Logic Cells	101261	Number of Outputs	498
Number of Terminals	900	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min		Organization	7911 CLBS
Peak Reflow Temperature (Cel)	250	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	2.6 mm
Supply Voltage-Max	1.26 V	Supply Voltage-Min	1.14 V
Supply Voltage-Nom	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Finish	TIN SILVER COPPER	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30	Width	31 mm

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