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Siehe Technische Spezifikationen

XCVC1902-2MSEVSVA2197 +BOM

This product features a high-performance 2197-pin BGA packaging

Hersteller:

AMD
Herstellerteil #:

XCVC1902-2MSEVSVA2197
Datenblatt:

XCVC1902-2MSEVSVA2197 Datenblatt (PDF)
Series:

Versal™ AI Core
Architecture:

MPU, FPGA
Core Processor:

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
RAM Size:

256KB
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCVC1902-2MSEVSVA2197

XCVC1902-2MSEVSVA2197 Allgemeine Beschreibung

The XCVC1902-2MSEVSVA2197 is a cutting-edge field-programmable gate array (FPGA) that offers exceptional performance for a wide range of computing applications. With 1.5 million system logic cells, 1936 DSP slices, and 5450 slices of memory, this FPGA is equipped to handle intensive mathematical computations, high-speed data processing, and low-latency communication. It also boasts 32.75 Mb of UltraRAM, 48 Mb of Block RAM, and 200 Mb of RAM, providing ample memory capacity for demanding computing tasks. Additionally, the XCVC1902-2MSEVSVA2197 supports a maximum speed of 700 MHz and a wide range of interfaces including PCIe Gen3x16, DisplayPort, and Ethernet, making it ideal for data centers, network acceleration, and machine learning applications

Spezifikationen

Series	Versal™ AI Core	Architecture	MPU, FPGA
Core Processor	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	RAM Size	256KB
Peripherals	DDR, DMA, PCIe	Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed	600MHz, 1.4GHz	Primary Attributes	Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
Operating Temperature	0°C ~ 100°C (TJ)	Number of I/O	770

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