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Siehe Technische Spezifikationen

XCZU11EG-L1FFVC1156I +BOM

This product has a Speed Grade-L1 and is RoHS compliant

Hersteller:

AMD
Herstellerteil #:

XCZU11EG-L1FFVC1156I
Datenblatt:

XCZU11EG-L1FFVC1156I Datenblatt (PDF)
Series:

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architecture:

MCU, FPGA
Core Processor:

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
RAM Size:

256KB
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCZU11EG-L1FFVC1156I

XCZU11EG-L1FFVC1156I Allgemeine Beschreibung

Housed in a compact and rugged flip-chip BGA package with 1156 pins, the XCZU11EG-L1FFVC1156I is versatile and ready for a wide range of embedded applications. And with options for commercial, industrial, or automotive-grade temperature ratings, you can be sure this chip will perform reliably in any environment. Get ready to elevate your projects with the XCZU11EG-L1FFVC1156I

Spezifikationen

Series	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	Architecture	MCU, FPGA
Core Processor	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	RAM Size	256KB
Peripherals	DMA, WDT	Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	Primary Attributes	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	Number of I/O	360
Base Product Number	XCZU11

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