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Siehe Technische Spezifikationen

XCZU17EG-1FFVD1760E +BOM

High-performance processing and customization capabilitie

Hersteller:

XILINX
Herstellerteil #:

XCZU17EG-1FFVD1760E
Datenblatt:

XCZU17EG-1FFVD1760E Datenblatt (PDF)
Paket/Koffer:

1760-FCBGA (42.5x42.5)
Produktart:

System On Chip (SoC)
Lebenszyklus:

Active
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCZU17EG-1FFVD1760E

XCZU17EG-1FFVD1760E Allgemeine Beschreibung

Get ready to elevate your designs with Xilinx's XCZU17EG-1FFVD1760E, a top-of-the-line product featuring the Zynq UltraScale+ architecture. With 926,194 system logic cells and 846,806 CLB flip-flops, this commercial-grade offering delivers exceptional performance for demanding applications. The flip-chip with 1.0mm ball pitch design and extended temperature range ensure reliable operation across diverse environmental conditions. Packaged in a convenient 1760-pin FCBGA bulk-trays configuration, this product is primed for seamless integration into your projects

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