Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Datenschutzrichtlinie.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

XCZU19EG-2FFVC1760I +BOM

State-of-the-art circuit design ensuring efficient and reliable performance

Hersteller:

AMD
Herstellerteil #:

XCZU19EG-2FFVC1760I
Datenblatt:

XCZU19EG-2FFVC1760I Datenblatt (PDF)
Series:

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architecture:

MCU, FPGA
Core Processor:

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
RAM Size:

256KB
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCZU19EG-2FFVC1760I

XCZU19EG-2FFVC1760I Allgemeine Beschreibung

At a maximum clock frequency of 800MHz, the XCZU19EG-2FFVC1760I offers lightning-fast performance for complex applications. Its reconfigurable programmable logic fabric provides additional flexibility for customization, while the 1760-pin flip-chip ball grid array (FCBGA) package ensures a high level of integration and reliability. Whether you're working on telecommunications, industrial automation, or other mission-critical projects, the XCZU19EG-2FFVC1760I is the perfect choice

Spezifikationen

Series	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	Architecture	MCU, FPGA
Core Processor	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	RAM Size	256KB
Peripherals	DMA, WDT	Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	Primary Attributes	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	Number of I/O	512
Base Product Number	XCZU19

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..