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XCZU19EG-3FFVD1760E +BOM
Small-outline FCBGA- package ideal for space-constrained desig
1760-FCBGA (42.5x42.5)-
Hersteller:
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Herstellerteil #:
XCZU19EG-3FFVD1760E
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Datenblatt:
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Paket/Koffer:
1760-FCBGA (42.5x42.5)
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Produktart:
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Lebenszyklus:
Active
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EDA/CAD Modelle:
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Verfügbarkeit: 6777 Stck
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XCZU19EG-3FFVD1760E Allgemeine Beschreibung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Servicerichtlinien und andere
After-Sales- und Abwicklungsbezogen
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[email protected]Versandart
AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..
365-Tage-Produkt
Qualitätsgarantie
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In Stock: 6.777
Minimum Order: 1
Menge. | Einzelpreis | Ext. Preis |
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1+ | $5.710,342 | $5.710,34 |
30+ | $5.466,984 | $164.009,52 |
Die unten angegebenen Preise dienen nur als Referenz.