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Siehe Technische Spezifikationen

XCZU19EG-L1FFVC1760I +BOM

With its high-performance processing capabilities, this microcontroller excels at handling complex tasks

Hersteller:

Xilinx
Herstellerteil #:

XCZU19EG-L1FFVC1760I
Datenblatt:

XCZU19EG-L1FFVC1760I Datenblatt (PDF)
Shipping Restrictions:

This product may require additional documentation to export from the United States.
Mounting Style:

SMD/SMT
Core:

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Number Of Cores:

7 Core
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCZU19EG-L1FFVC1760I

XCZU19EG-L1FFVC1760I Allgemeine Beschreibung

The XCZU19EG-L1FFVC1760I includes a quad-core Application Processing Unit (APU), dual-core Real-Time Processing Unit (RPU), and a single Graphics Processing Unit (GPU), offering a balanced combination of processing power for a variety of tasks. This surface-mount device comes in a 1760-ball FPBGA package, ensuring easy integration onto PCBs

Spezifikationen

Product Category	SoC FPGA	Shipping Restrictions	This product may require additional documentation to export from the United States.
Mounting Style	SMD/SMT	Core	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Number of Cores	7 Core	Maximum Clock Frequency	600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Program Memory Size	-	Data RAM Size	-
Number of Logic Elements	1143450 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs	65340 ALM
Embedded Memory	34.6 Mbit	Operating Supply Voltage	850 mV
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 100 C
Distributed RAM	9.8 Mbit	Embedded Block RAM - EBR	34.6 Mbit
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	65340 LAB
Number of Transceivers	72 Transceiver	Product Type	SoC FPGA
Series	XCZU19EG	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	SOC - Systems on a Chip	Tradename	Zynq UltraScale+

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After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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