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Siehe Technische Spezifikationen

XCZU2CG-1SFVA625E +BOM

Product Description: IC System on Chip with Cortex-A53 processor in 625-ball Fine-pitch Chip Scale Package

Hersteller:

AMD
Herstellerteil #:

XCZU2CG-1SFVA625E
Datenblatt:

XCZU2CG-1SFVA625E Datenblatt (PDF)
Series:

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Architecture:

MCU, FPGA
Core Processor:

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
RAM Size:

256KB
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCZU2CG-1SFVA625E

XCZU2CG-1SFVA625E Allgemeine Beschreibung

The XCZU2CG-1SFVA625E is a powerhouse in the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, delivering unparalleled performance and versatility. With its CG grade device and 625-ball flip-chip package, it boasts a silicon core voltage of 1.0V, setting the stage for high-speed computing. The combination of a quad-core ARM Cortex-A53 processor and Mali-400 MP2 GPU ensures seamless multitasking and impressive graphics rendering capabilities, making it ideal for demanding applications in automotive, industrial, and aerospace sectors

Hauptmerkmale

Zynq® UltraScale+™ multiprocessor system-on-chips are available in -3, -2, -1 speed grades
Innovative ARM® + FPGA architecture for differentiation, analytics & control
Extensive OS, middleware, stacks, accelerators and IP ecosystem
Multiple levels of hardware and software security, architected to deliver low system power
Integration delivering the de facto All Programmable platform
Up to 5X system level performance per watt over Zynq®-7000 SoCs
DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 dynamic memory interfaces
Most flexible and scalable platform for maximum reuse and best TTM
Industry leading design tools, C/C++, open CL design abstractions
PCIe® Gen2, USB3.0, SATA 3.1, DisplayPort, gigabit Ethernet high speed peripherals

Anwendung

Medical

Spezifikationen

Series	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	Architecture	MCU, FPGA
Core Processor	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	RAM Size	256KB
Peripherals	DMA, WDT	Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed	500MHz, 1.2GHz	Primary Attributes	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Operating Temperature	0°C ~ 100°C (TJ)	Number of I/O	180
Base Product Number	XCZU2

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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